贴片6脚封装
技术：光学耦合
通道数：1
电压 - 隔离：5000Vrms
共模瞬态抗扰度（最小值）：10kV/μs
传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）：700ns，700ns
上升/下降时间（典型值）：50ns，50ns
电流 - 输出高，低：400mA，400mA
电流 - 峰值输出：600mA
电压 - 正向（Vf）（典型值）：1.55V
电流 - DC 正向（If）：20mA
电压 - 电源：10 V ~ 30 V
工作温度：-40°C ~ 100°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：6-SOIC（0.268"，6.80mm 宽）
供应商器件封装：6-SDIP 鸥翼型
认可：cUL，UL
| 参数名称 | 参数值 |
|---|
| 数据速率 | - |
| 数据速率 | - |
| 供应电压 | 10 V ~ 30 V |
| 通道数目 | 1 |
| 隔离电压 | 5000Vrms |
| 数据速率 | - |
| 数据速率 | - |
| 产品类型 | IC输出 |
