Pin to Pin兼容STM32F107VCT6;
外设和程序代码包括软件库全部兼容STM32F10x系列MCU;
甚至直接下载STM32开发的HEX文件到GD32中即可直接运行。
中文开发手册,完善技术支持。
官方提供KEIL下的PACK工具包,开发调试简单;
GD32F107和STM32F107的相比的提升(下文用GD和STM32表示):
1. GD采用Cortex-M3第二代内核(R2p1),解决了第一代内核(R1p1)的一些BUG,比如:RTC晶振问题、I2C问题等。
STM32则采用的是第一代内核;
2. GD可运行最高频率为108MHz,而STM32为72MHz,速度差距明显;
3. GD代码Flash执行速度为0等待(GD就是做Flash起家的,Flash技术还是很牛的),而STM32则有2个以上的等待周期,速度差距进一步加大;
4. GD内部SRAM为96K,而STM32为64K。在开发以太网应用中对SRAM需求较大,64K只能做一些简单的应用,96K会更宽裕些;
5. GD内部Flash为512K(VET6),而STM32没有VET6这个型号,最多只有256K。通常的以太网产品开发中,boottloader加上应用固件比较大,加上后续规划升级,
256K Flash比较吃紧, 512K则更为合适.
总结来说STM32具有的功能GD全部具备,并且性能更高,价格更便宜。
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参数名称 | 参数值 |
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额外特性 | - |
UART/USART | 5 |
UART/USART | 3 |
PWM | 1 |
UART/USART | 2 |
PWM | 1 |
LCD | MOTOROLA 6800 AND INTEL 8080 TYPE LCD DIRECTLY |
UART/USART | 2 |
工作电压 | 2.6V ~ 3.6V |
Ethernet | 10/100 Ethernet MAC |
USB Device | 0 |
UART/USART | 2 |
A/D | 16x12bit |
D/A | 2x12bit |
CPU位数 | 32-Bit |
CPU内核 | ARM® Cortex™-M3 |
ROM尺寸 | 512KB |
RAM大小 | 96KB |
主频(MAX) | 108MHz |
ROM类型 | FLASH |
I/O 数 | 80 |