2024年全球元器件假货报告：模拟IC仍是重灾区，授权渠道产品成新目标

而最新的《2024年ERAI年度报告》显示，2024年，尽管统计趋势未出现重大意外变化，但向ERAI报告的零部件总数略有增加，即便是在授权分销渠道容易获得的零部件，仍然是造假者的目标。此外，造假者正通过瞄准更多制造商品牌的零部件来扩大其产品组合。

假冒产品数量持续攀升

2024年，ERAI共报告了1055个疑似假冒和不合格零部件，较前一年增长25%，是自 2015年以来ERAI报告零部件数量最多的一年。

这一显著增长源于两个因素：一是报告数量的增加与2023-2024年全球半导体销售额的增长(2024年为5880亿美元，2023年为5260亿美元)相关；二是美国政府在2024 年5月报告了一批(248个)零部件。若排除该批次报告，2023-2024年的增幅为3%，这与2022-2023年的报告增幅一致。

如果对2024年报告的零部件类型进行分析，并与过去5年，甚至过去10年的数据进行对比。ERAI发现报告数量最多的类型是“其他”，这是由于美国政府在5月报告了248个假冒风扇组件。若排除该数据集，2024年向ERAI 报告的疑似假冒和不合格零部件的主要部分，与过去5年和10年的常见分布一致，仍然是模拟IC、微处理器IC、存储IC和可编程逻辑IC。

这其中，模拟IC仍然是报告数量最多的组件类型，微处理器IC、存储IC和可编程逻辑IC的报告数量与2023年大致持平。疑似假冒和不合格电容器的报告数量持续下降，2024年仅报告了6个(请注意：在2019年电容器短缺期间，ERAI报告了165个电容器)。

在分析向ERAI报告的零部件所属的制造商品牌时，一个新品牌——3ON系统公司，占据了榜首位置。然而，这再次与美国政府在5月报告的248个假冒风扇组件有关。若排除该数据点，2024年的榜首品牌与过去几年向ERAI报告的疑似假冒和不合格零部件中占多数的品牌相同。

一个有趣的发现是，赛灵思品牌零部件的报告数量有所下降。从10年的时间段来看，赛灵思是最常被盯上的品牌；然而，在过去5年中，向ERAI报告的赛灵思品牌零部件的数量有所下降，到2024年，其成为第五大最常被盯上的品牌。总体而言，最常被造假者盯上的制造商品牌名单基本保持不变。

此外，2024年向ERAI报告的所有品牌中，有21%是首次被报告。2024年向ERAI报告的所有零部件中，有29.40%属于此前从未向ERAI报告过的品牌。

值得注意的是，大多数标有此前从未向ERAI报告过的制造商品牌的零部件被归类为疑似假冒零部件。因此，这表明造假者不仅瞄准知名制造商的产品，还在伪造不太常见的组件品牌。

授权渠道产品亦成目标

ERAI在报告中指出，人们普遍存在一种误解，认为市场上在产且容易获得的零部件不太可能被伪造，因为造假者主要瞄准过时的零部件。但查看2024年数据会发现，过时的零部件仍然是最常被伪造的(42.75%)，在产组件(包括容易获得的、交货期长的和交货期未知的在产组件)总共占报告零部件的27.2%。

有趣的是，通过授权渠道容易获得的在产组件的报告数量是交货期长的在产组件的两倍多，这可能表明，供应情况对组件被伪造的可能性影响不大。

进一步的分析显示，2024年报告的大多数零部件(85.2%)仍是首次出现，此前未向ERAI报告过。总共有8.4%的零部件此前曾向ERAI报告过一次，6.27%的零部件此前曾多次向ERAI报告过，这一趋势在过去几年中似乎一直存在。

因此，ERAI提醒行业要记住，一个零部件如果此前未被报告过，并不意味着它被伪造的可能性更小，所有从授权供应链之外采购的零部件都应受到同等程度的审查。

美国成主要报告来源地

报告显示，51%的零部件由位于美国的组织报告，而49.7%的报告来自国际来源。

其中，2024年，报告数量最多的是第三方测试实验室(37.35%)，紧随其后的是独立分销商(31.85%)。制造商(原始设备制造商、原始组件制造商和合同制造商)的报告仅占所有报告的5.78%。2024年报告的零部件中，有23.51%是美国政府报告的假冒风扇组件。