频出政策和引入外援，欧洲强化“本地供应链”

以往是“世界经济一体化，全球供应链，贸易自由化”，现在的情况却是“逆全球化”、“供应链区域化”。

近年来，面对各国此起彼伏爆发的疫情，以及由此带来的复杂的国际形势和供求关系，美国开始强力推动高科技产业回流。为此，美国炮制出《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），并于2022年8月正式颁布。

效法美国，欧盟出台《芯片法案》

2021年，欧盟委员会主席Ursula von der Leyen在当年的国情咨文演讲中首次提出“欧洲半导体行业的共同战略”。2022年2月，欧盟委员会提出《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）。2023年4月，欧洲议会和欧盟成员国就《芯片法案》达成共识。

在美国《芯片法案》实施一年后，2023年9月21日欧盟正式宣布《欧洲芯片法案》生效。该法案旨在加强欧盟的制造业活动，刺激欧洲设计生态系统，并支持整个价值链的规模扩大和创新。欧盟希望通过该法案推动其半导体产业到2030年在全球的市场份额由10%提升至20%。

欧洲芯片法案主要核心涵盖芯片计划、公私投资、协调机制建立三大块。

1.欧洲芯片计划

欧洲芯片计划（Chips for Europe Initiative）预计到 2030 年将提供158亿欧元的总预算，其目标是通过促进知识创新实现从实验室（研发）到工厂（量产）的转移，弥合研究、创新和工业活动之间的差距，促进创新商业化，并以此来加强欧洲的技术领导地位。

具体而言，这些投资将支持建立先进的试点产线以加速创新和技术发展，开发基于云的设计平台，建立能力中心，开发量子芯片(以及相关技术)，以及创建芯片基金以促进获得债务融资和股权融资等活动。

设计平台

《欧洲芯片法案》中提出的设计平台是一个基于云的虚拟环境，将在欧盟范围内提供，集成了从IP库到电子设计自动化（EDA）工具以及支持服务的广泛设计设施。该平台将以开放、非歧视和透明的方式使用。它将促进用户和生态系统关键参与者之间的广泛合作，并加强欧洲的芯片设计能力。

试验线

欧洲芯片计划还涉及许多用于工艺开发、测试和实验以及小规模生产的试验线，已确定对欧洲具有战略重要性的三个试点领域包括：

• Sub-2nm GAA工艺技术开发
• 10nm及以下FD-SOI技术
• 异构集成

量子芯片和相关半导体技术

欧洲芯片计划还关注未来新一代半导体技术——利用量子效应的芯片(即量子芯片)。特别是支持开发量子芯片的设计库、新的或现有的试验线、用于原型设计和生产量子芯片的洁净室和铸造厂，以及用于建立测试和验证试验线生产的先进量子芯片的设施。

2.鼓励公私投资

欧盟希望通过吸引更多投资（包括公共投资和私人投资），来提高半导体制造业的生产能力，以确保供应链的安全。为此，欧委会在提出《芯片法案》提案时已经表示，根据《欧洲联盟运作条约》，可以向第一类设施提供国家援助。

3.协调机制的建立

欧盟希望通过建立协调机制，来加强监测和应对危机。《欧洲芯片法》提出在成员国和欧委会之间建立了一个协调机制，以加强与成员国的合作，监测半导体供应，评估需求，预测短缺，并在必要时启动应急预案。

据悉，监测利用了现有的自定义数据集和工具，包括SCAN（供应链警报通知），它依赖于一套指标，能够评估进口中断的事前系统性风险，并监测半导体价值链中74种产品的进口数量变化。

此外，建立的半导体预警系统，允许任何利益相关者报告半导体供应链可能出现的中断问题或风险。此预警系统已于2023年4月18日启用。