经销商拓展AV设计前景

几十年来，汽车公司一直避开电子产品分销商作为供应链中的“中间商”，现在它们开始在这一渠道中发现价值。原始设备制造商(oem)和一级供应商已将分销整合到其全球供应链中，并在自动驾驶汽车(av)等电子密集型系统中利用自己的设计协助。经销商拓展AV设计前景

新冠肺炎疫情和多年的半导体短缺最终刺激了汽车原始设备制造商与全球分销商之间的合作。当芯片制造商无法为汽车需求的突然飙升提供半导体时，汽车制造商转向分销。当智能手机、电脑和工业客户收到分配的零部件时，许多人都感到惊讶，他们不得不排队等候。由于市场实力强大，汽车制造商已经习惯于欺负供应链合作伙伴，结果却发现，作为可靠的大型战略客户，消费电子产品公司已经让它们黯然失色。

几个季度以来，全球上市经销商已经注意到他们与汽车oem建立了新的关系。大多数是与实现相关的，但经销商在组件和无线通信方面的专业知识也被汽车oem、一级供应商和设计链中的设备制造商所利用。

安富利公司(Avnet Inc.)光速与运输销售总监Jason Skoczen表示:“我们与原始设备制造商(oem)、一级供应商(tier- 15)、EMS供应商和技术开发商合作，他们正在研究与自动驾驶汽车相关的技术。

 自动驾驶汽车在很大程度上依赖于传感器的数据，这些数据使它们能够在很少或没有驾驶员干预的情况下运行。Skoczen表示:“我们为自动驾驶系统提供传感器、通信ic、存储组件、微控制器和许多其他周边技术。

TTI公司美国运输营销总监Gabe Osorio表示:“自动驾驶的各个级别都有大量传感器，客户最初可能只是想帮助他们找到合适的传感器。我们也可以提供多家供应商提供的传感器。当你直接与零部件制造商打交道时，你就被限制在该供应商范围内。我们会引导客户做出最适合他们的选择。”

Osorio补充说，自动驾驶汽车的连接性本身就是经销商的沃土。“想想自动驾驶汽车本身的数据——来自传感器、摄像头和激光的信息——必须在系统中移动。因此，我们讨论的是以太网、连接器、组件和线束，然后我们可以将数据传输到无线网络。”“有一种通信基础设施属于我们的范畴——5g或其他无线标准，不管它看起来像什么——因为车辆必须接收和处理越来越多的传入数据。”

合作伙伴要求

据麦肯锡(McKinsey)称，到2035年，自动驾驶将创造3000亿至4000亿美元的收入。这一领域的成功需要一个技术生态系统。

该咨询公司表示:“没有一家公司能够跨越所有相关的核心竞争力，轻松地投资至少700亿美元，在(自动驾驶汽车/电动汽车市场)中脱颖而出。”“为了能够跨越技术和商业模式，参与者需要战略性地思考哪些领域需要合作，如何确定合适的合作伙伴和环境，以及哪种(合作结构)最适合他们的需求。”

TTI是一家专业分销商，其汽车客户通常参与设计阶段，并可能加深与供应链合作的关系。TTI的Osorio说:“很多时候，它是从一个组件开始的，比如电容器、电阻或线束，一直到一个最终的解决方案，比如显示器或摄像头。”“我们参与了多个层面。这些客户不一定是原始设备制造商，甚至不一定是一级供应商;他们是二级或设备开发商。”

他补充说，原始设备制造商并没有自行设计所有的自动驾驶解决方案。“他们正在寻找可以合作并整合到他们系统中的创作者。”电子产品分销商已经在快速增长的自动驾驶汽车市场中发现了机会 

在全球宽带分销商的情况下，这种关系通常始于供应链管理参与。但经销商在组件交互方面的专业知识可以优化或简化设计。安富利的Skoczen表示:“我们的服务主要集中在设计的硬件方面，但我们确实为客户提供了将硬件连接到客户软件平台的能力。”

在芯片层面，汽车公司也在通过内部芯片设计或与半导体公司更密切的合作，发挥更积极的作用。许多原始设备制造商现在很难获得完全符合他们需求的硅。麦肯锡表示:“(定制)芯片效率更高，能够在车辆系统内实现快速性能提升，并允许执行复杂的软件功能和分析，例如那些能够融合摄像头、激光、激光雷达和其他设备的传感器。”

电子产品内容激增

自动驾驶汽车有5个自动驾驶级别，每一个级别对组件的需求都会增加。麦肯锡报告称，配备激光雷达2+级功能的汽车的零部件成本约为1500至2000美元，而配备L3和L4级功能的汽车的零部件成本甚至更高。根据麦肯锡(McKinsey)的数据，基于消费者对自动驾驶(AD)功能和目前市场上可用的商业解决方案的兴趣，到2035年，先进驾驶辅助系统(ADAS)和AD将在乘用车市场产生3000亿至4000亿美元的收入。原始设备制造商(oem)和一级供应商已将分销商整合到其全球供应链中，并在自动驾驶汽车(av)等电子密集型系统中利用自己的设计协助。

近年来，随着汽车制造商开始采购现成的零部件以节省成本，汽车制造商和电子公司之间的关系变得越来越疏远。随着芯片质量的提高，这两个行业都没有动力将研发或产能投入到芯片开发中。自动驾驶汽车和电动汽车的发展影响了这种动态。通用汽车(GM)和GlobalFoundries (GF)最近宣布建立合作伙伴关系;福特在2021年底与通用汽车达成了一项协议。通用汽车还计划与高通、意法半导体(STMicroelectronics)、台积电(TSMC)、瑞萨、恩智浦、英飞凌和onsemi合作，大众汽车正在与意法半导体合作。

麦肯锡建议，在AD领域取得成功可能需要原始设备制造商改变思维方式。原始设备制造商应该专注于建立内部能力，比如软件开发。尽管汽车行业已经磨练了将开发工作分散到多个合作伙伴和供应商之间的能力，但L3或l4功能的AD堆栈的复杂性限制了与许多不同专家合作的潜力。

麦肯锡补充称，oem厂商也将从全面管理其开发AD功能和产品组合的路线图中受益。他们应该确保AD架构的灵活性、可重用性和易于升级。这就是汽车工业可能会在一段时间内陷入半导体短缺的原因之一——他们的系统所基于的芯片正在被半导体公司逐步淘汰，取而代之的是更小、性能更好的设备。

与此同时，经销商也在不断提高他们的工程技术敏锐度。销售人员由零部件制造商培训，而分销商则雇佣工程师。TTI的Osorio表示:“我们当然有更多的资源用于前期设计。”“我们与供应商一起，专注于设计机会。”

供应商鼓励分销商将其组件设计到OEM的产品或系统中。

安富利的Skoczen表示:“我们的主要优势在于，我们有能力做到技术无关，能够真正了解客户的问题陈述，并为他们提供各种解决方案，这些解决方案采用许多不同的技术，拥有不同的外围设备，以满足客户的需求。”

Osorio总结道，从割草机、拖拉机到整个卡车车队，车辆的电子化是该行业增长最快的领域之一。“随着我们进入智能控制的新时代，我们不断关注如何找到新的技术和选择来支持这些业务，找到更多的技术并填补这些利基市场。”