新晶圆厂无法解决供应链问题

尽管半导体短缺已经缓解，但买家仍然担心长期供应。芯片行业的应对措施是建造更多的晶圆厂，但供应链资深人士预计，供需失衡将持续一段时间。

目前的问题是即将到来的晶圆厂的加工技术或节点。全球分销商A2 global的首席执行官Frank Cavallaro解释说，晶圆制造的节点尺寸主要有四个“桶”:11纳米、11 - 19纳米、20-64纳米和≥65纳米。新的晶圆厂计划生产小节点产品，尽管对大节点芯片的需求将继续存在。

卡瓦拉罗说:“在接下来的几年里，尽管我们认为半导体短缺已经成为过去，但这些转变将继续下去。”原始设备制造商应该密切关注他们在特定晶圆节点尺寸上使用的产品的可用性。”

增加下一代组件的供应

新的晶圆厂投资主要集中在发展中市场，如人工智能、超大规模/云应用和需要小于11纳米组件的先进电动汽车。这些更小的节点是下一代产品的关键，这些产品需要小封装的高计算能力。它们在更大的节点上提供了更好的性能、更高的功率效率和更高的晶体管密度。他们对云相关应用、AI/ML、中央处理器(cpu)和图形处理单元(gpu)的需求很高。新的晶圆厂计划生产小节点产品，尽管对大节点芯片的需求将继续存在。

卡瓦拉罗解释说，尖端的功能和终端用户的需求通常转化为半导体制造商的最高利润潜力——它们使芯片价格相对较高。半导体制造商正把资源集中在提高小节点产品的产量上。

新的晶圆厂需要大量的时间和费用来启动和运行。由于需求减少、地缘政治和成本原因，许多计划在2021年和2022年建造的晶圆厂已被推迟。卡瓦拉罗说，更多的供应正在上线，但在几年内，这还不足以满足较小节点的需求。

对传统零部件的需求超过了供应

目前，尽管cpu、模拟和人工智能芯片仍然受到限制，但该渠道的半导体库存过剩。供应链专家预测，未来几个季度还会出现供过于求的局面。Cavallaro表示，一旦库存更加平衡，预计未来几年所有半导体制造节点的晶圆供应将超过需求。最显著的供需失衡将出现在≥65nm节点尺寸(传统组件)上，用于:

低功耗工艺技术
液晶驱动程序
电源管理集成电路(pmic)
传统汽车ic
称为微控制器
随着时间的推移，通过制造商和传统分销网络采购遗留部件变得越来越困难。在某些情况下，遗留组件只能通过重新构建来替换。

在高可靠性行业——工业、国防、航空航天和汽车——传统零部件至关重要。这些行业将继续使用这些部件多年，即使供应减少，也会推动需求。

卡瓦拉罗补充说，对oem来说，用下一代设备重新设计产品的成本很高。为了应对芯片短缺，汽车公司从汽车上删除了一些功能。他解释说，医疗设备制造商没有这个选择，因为新的设计需要FDA的批准，这可能需要长达六年的时间。

整车厂如何准备

为了避免需求上升，原始设备制造商必须制定计划，使自己免受供应链中断的起伏影响。例如，电子产品分销商持有库存以缓冲上行和下行预测。但是，正如分销商经常指出的那样，他们不会为供应商做决定。“我们的客户表示，与代工厂的根本问题仍在解决中，”全球经销商史密斯的全球业务发展总裁托德·伯克(Todd Burke)说。“因此，即使需求确实恢复，芯片市场仍存在一些相当严重的问题。”

新晶圆厂无法修复供应链

Cavallaro表示，oem可以通过以下方式增强弹性:

建立供应商网络:oem应利用全球供应链，建立可靠的供应商网络。与全球和本地供应商合作，使oem在出现短缺时可以选择。如果一个意外事件影响了主要零部件生产基地的生产，与替代供应商的关系可以帮助oem厂商防止产品生产中断。
发展快速反应:敏捷性和快速行动是成功驾驭供应链的关键。原始设备制造商必须在事件发生后立即适应供应链中断。等待限制恶化可能会导致长期的生产问题。
战略性库存采购:在潜在短缺之前购买额外库存的原始设备制造商可能会承受(或避免)供应链中断。建立一个安全的股票可能是昂贵的，但很值得投资，特别是如果股票包括必须拥有和高风险的成分。
需求预测:先进的分析和最新的市场预测信息可以帮助oem保持领先于供需波动。一个全面的观点，包括合作伙伴，供应商，客户和竞争对手是必不可少的弹性市场战略。
电子行业已经经受住了繁荣-萧条周期的考验。随着库存的重新平衡，技术需求的转变和晶圆厂的转移，特定晶圆节点尺寸的可用性将发生变化，Cavallaro总结道。在未来的几年里，oem必须制定明智的采购策略，以确保获得所需的零件。