报废管理从产品设计开始

在设计和产品定义阶段，了解与组件选择相关的风险需要对长期系统开发的时间表和半导体公司何时引入组件有深入的了解。当使用短期市场产品或已经成熟的产品设计长期系统时，就会出现市场错位。

当处理器体系结构的选择明显接近生命周期时，体系结构偏差就会发生，通常是体系结构更改的成本推迟了不可避免的未来。板子设计偏差的结果是板子布局后，故意，密集包装，移动的商品产品。开发过程中的组件选择是潜在的过早产品重新设计和再认证的决定性因素。组件的选择经常受到产品开发进展的影响，其目的是最大限度地发挥旧软件和硬件解决方案的潜力。

在设计和产品定义阶段，了解与组件选择相关的风险需要对长期系统开发的时间表和半导体公司何时引入组件有深入的了解。

市场错位:由于市场错位，有时最简单或最有效的组件选择是错误的选择。如果在选择组件的几年内有一个计划和预算的最后一次购买，这种情况可能是可行的，但是，这种情况很少出现。例如，与军用或商用航空电子显示器相比，图形驱动产品的使用寿命非常短。在一个以产品开发为唯一目的的市场中，选择面向pc的组件将导致在第一批生产单元为长期系统发货之前就过时了。在预先选择图形驱动产品时，考虑长期系统成本并为早期最后一次购买分配预算是至关重要的。这对于保护军用或商用航空电子显示器和避免在面向pc的组件可能不符合产品开发要求的市场中过时是必要的。

体系结构错位:商业航空电子设备长期以来一直采用PowerPC处理器多核体系结构，这是由于对多核操作的控制和跨多个处理器核心的推测性执行。现有的多核PowerPC产品已通过商用航空电子和软件开发的认证。然而，PowerPC架构的末日即将来临。商用航空电子市场采用ARM或RISCV作为其架构只是时间问题。目前设计的每一款基于powerpc的产品，都是在已有十多年历史的处理器生产线上生产的。

电路板设计偏差:总是存在尽可能紧密封装DRAM的诱惑。许多系统具有可变数量的DRAM，以增强其产品或在产品系列中提供分层。将DRAM封装在尽可能小的空间内可能是一种优势。然而，对于持续15-20年的长期系统来说，挑战在于DRAM技术将在这段时间内发生重大变化。通过战略性地预先设计电路板布局来预测这种变化是至关重要的，从而最大限度地减少对未来修改的需求。

市场错位:内存产品是为短期系统设计的。最大的存储器供应商不再供应DDR3。巧合的是，DDR3是最新的PowerPC产品支持的主要内存类型。在设计长期系统时，如果事先没有长期存储产品计划，这是一个问题。几十年来，内存一直是一种快速发展的产品。为了满足数据中心和便携式产品的需求，存储器的创新日新月异。长期系统是所有记忆类型的市场错位，因为所有记忆类型都是短期产品。

需要考虑的关键问题:

组件在整个应用程序生命周期中的生命周期状态是什么?

在选择组件时不仅需要考虑最终产品的生命周期，还必须考虑组件生命周期开始的时间，以及产品生命周期的开始日期和结束日期。选择正确的组件意味着将产品日期与所有组件日期保持一致。

设计的关键组件是否有完整的文档?

软件的成本大约是硬件的10倍。任何直接由软件控制的组件对于保持长期的系统交付都是最有价值的。这些组件通常也是BOM中价格最高的项目。必须提高与这些类型的组件相关的文档和存档需求，以减轻长期的系统维护风险。

真正的设计文件(VHDL, Verilog，香料模型，约束，源测试向量)可以在设计阶段存档，以提供重建的机会，如果意外发生?

这适用于最复杂、最昂贵、最依赖软件的产品。为了最小化维护风险，创建包含这些产品的所有相关信息的存档是至关重要的。该归档文件应该独立于任何EDA工具和操作系统。

该设计是否包含专有知识产权?如果是这样，当组件过时时“移植”这些设计的能力可能会受到损害，或者受到重新许可和版税的影响。

嵌入式IP块，特别是在fpga和asic中，是常见的。然而，如果不努力确保这些产品有一个计划，这些IP块也可能使可移植性和可持续性几乎不可能。该计划可能需要在最后一次购买或预先获得IP许可，允许从一种技术移植到另一种技术。简单地点击一个按钮并整合IP块(可能是因为这样做很容易)并不是一个可靠的长期系统计划。如果在设计阶段没有将IP块整合到长期计划中，那么在数年之后再回过头来寻找解决方案可能是不可能的。

许多公司在设计阶段几乎没有为长期系统做这样的规划，而设计阶段的影响可能会最大化。从组件选择，一直到IP块选择，长期系统公司有许多方法可以降低风险并计划系统寿命。最终，与授权经销商和许可制造商(如Rochester Electronics)合作，确保系统的长期可用性是最佳解决方案。