伪造芯片技术升级

假冒半导体有许多不同的形式。仿冒品的定义是“为了盈利，以欺诈或欺骗的方式冒充真品的仿制品。”

在半导体领域，假冒产品包括:

无功能或报废产品，已重新标记为良好并转售。

二手原装部件，已重新标记，重新包装，但声称是新的。

伪造者购买的功能齐全但不合格的产品，重新标记并以更高的价格作为更高规格的产品转售。

未经授权的功能副本。

正品原装部件，伪造可追溯性和真实性文件。

我们已经超越了制造商标识和IC封装的欺诈性副本，内部没有die，可以通过AS6081视觉测试捕获。造假者现在拥有复杂的操作，利用无可挑剔的组件完成，以及看似完美的文书记录，因为造假者的潜在收益是巨大的。

伪造技术更加复杂，因此很难发现假冒半导体

质量并不意味着可靠

购买者面临的风险很多，而且认为“测试”可以提供100%质量保证的误解太普遍了。

这里的关键问题是:哪些测试?许多防伪措施只涵盖一定程度的视觉、重新标记和x射线检测。虽然这将抓住许多赝品，但更复杂的赝品可能无法识别。

假冒产品可能导致长期可靠性受损的一些例子。

在重新打标的情况下，用腐蚀性化学品或机械研磨机蚀刻回原始外部标记的过程可能导致内部粘合或基板损坏。清洗过程中产生的化学残留物会慢慢进入并污染器件，导致焊盘或焊线故障。

不符合AS6496的未经授权的处理和储存可能导致受潮和ESD损坏。对于任何通过未经授权的路线购买的产品，无论日期代码如何，都可能存在这种风险。

从旧的pcb中回收以前使用过的半导体的过程可能会导致灾难性的热和机械损伤。从PCB中回收集成电路通常是废料跟踪的最后一步，其中包括产品先前的使用情况，以及通过不受控制的存储环境进行回收的路线。暴露在过度潮湿、水和盐中是很常见的。这个过程产生了一个可信的二手产品。

第三方检测不能保证识别每一个假冒产品，也不能保证产品的可靠性。

最基本的，第三方测试包括以下一个或几个:

文书和目视检查:不太可能识别专业假冒设备。可追溯性文件和证书也经常被伪造，以支持整个骗局。

x射线检查:不太可能识别出欺骗性的向上筛选，标记良好的回收和再利用，或回收的失败测试设备。

基本连续性或功能测试:不会识别欺诈性屏蔽或标记良好的回收和再利用设备

全功能测试:数据表仅提供原始组件制造商(OCM)测试的特性的子集。

是否在整个温度范围内进行功能测试?

当对设备进行功能测试时，故障覆盖率是至关重要的。如果没有100%的测试故障覆盖率，设备将存在残余故障。残余故障是指包含故障的设备，但通过了所使用的测试。

仿冒芯片不太容易通过目测检测出来

有效的测试要求高的故障覆盖率和准确的故障建模。AS6171要求对通过独立分销购买的零件进行更严格的测试，但很少得到遵守。

提供100%保证设备按其规格运行的唯一方法是使用OCM测试流程进行测试。然而，即使是最基本的MCU测试，由OCM进行，包括数千个工时的开发。

第三方测试机构不能指望复制这些复杂的测试过程，通常只进行部分电气和/或功能测试。

“100%授权和测试”到底是什么意思?

虽然没有人喜欢被假冒产品所欺骗，但在零部件的世界里，购买假冒产品可能是灾难性的。想象一架商用客机、导弹或救生医疗设备在现场接受一个假的、失效的关键部件更换，这是令人不舒服的，但这些都是风险，而且风险很高。

打击仿冒品的终极工具

完全授权的分销商，如罗切斯特电子公司，符合SAE航空航天标准AS6496。简单地说，他们是由OCM授权提供可追溯和有保证的产品，不需要质量或可靠性测试，因为零件来自OCM。

未获得完全授权的供应商可能会将自己推销为符合as6171 /4标准。虽然比完全不符合要好，但如果单独提供AS6171测试，这可能表明这些部件不是直接来自OCM，而是只通过了AS6171测试。这只是最小化而不是消除风险。